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4月に入学予定の方に向けたご連絡です。
合格発表時に「令和7年度 入学予定者 入学手続き書類」の入った封筒を配布させていただきました。
そちらに封入予定の書類「11 端末購入のご案内・令和7年度 端末購入支援金 申請のご案内」のうち、「令和7年度 端末購入支援金 申請のご案内」の封入が漏れている場合がございます。
今一度封筒をご確認いただき、封入されていない場合には下記リンクよりダウンロードしていただけますと幸いです。
また、紙のものを3月24日(月)の入学者説明会で配布させていただきます。
大変ご迷惑をおかけし申し訳ございません。ご確認をよろしくお願いいたします。